Aire comprimido.
El aire comprimido se refiere a una tecnología o aplicación técnica que hace uso de aire que ha sido sometido a presión por medio de un compresor. En la mayoría de aplicaciones, el aire no sólo se comprime sino que también se deshumifica y se filtra. El uso del aire comprimido es muy común en la industria, su uso tiene la ventaja sobre los sistemas hidráulicos de ser más rápido, aunque es menos preciso en el posicionamiento de los mecanismos y no permite fuerzas grandes.
ESPUMA LIMPIADORA.
Espuma limpiadora de uso exclusivamente externo para gabinetes de equipos de cómputo y todo tipo de superficies plásticas, con una eficaz acción emulsificante que desintegra grasas, cochambre y suciedad, sin afectar la estructura molecular de los equipos.
Es muy importante que agite perfectamente el producto antes de usarlo. Una vez hecho esto, distribuya la espuma en la superficie a limpiar y empiece a frotar con ayuda de una brocha, cepillo o esponja Limpie la superficie con un paño limpio hasta retirar por completo la suciedad.
Es muy importante que agite perfectamente el producto antes de usarlo. Una vez hecho esto, distribuya la espuma en la superficie a limpiar y empiece a frotar con ayuda de una brocha, cepillo o esponja Limpie la superficie con un paño limpio hasta retirar por completo la suciedad.
Pasta térmica.
La pasta térmica, también llamada silicona térmica, masilla térmica o grasa térmica, es una sustancia que incrementa la conducción de calor entre las superficies de dos o más objetos que pueden ser irregulares y no hacen contacto directo. En electrónica e informática, es frecuentemente usada para ayudar a la disipación del calor de componentes mediante un disipador.
Propiedades.
La propiedad más importante de la grasa térmica es su conductividad térmica medida, por ejemplo, en vatios por metro-kelvin (W/(m·K)). La conductividad térmica típica para los compuestos térmicos de silicona y de óxido de zinc es de 0,7 a 0,9 W/(m·K). En comparación, la conductividad térmica del cobre es de 401 W/(m·K) y la del aluminio, de 237 W/(m·K). Los compuestos térmicos de plata pueden lograr una conductividad de 2 a 3 W/(m·K) e incluso superarla, incluso existen compuestos basados en el diamante con conductividad teórica entre 4 y 5 veces más.
Sobre CPU.
La Pasta térmica será aplicada sobre el difusor térmico integrado, o bien, si carece de él sobre el encapsulado del procesador, teniendo especial cuidado al aplicar que no se esparza sobre otros elementos conductores presentes en la CPU como resistencias. Se debe aplicar una cantidad justa y adecuada, muchas veces echar pegotes pueden ser completamente contraproducentes, empeorando la refrigeración que una cantidad justa, proporcional e idónea.
Sobre GPU.
Del mismo modo que al aplicar a la CPU, sin embargo éste carece siempre de difusor térmico integrado, así que la aplicaremos con más cuidado.
Sobre Chipsets.
De la misma manera que sobre la GPU, carece de difusor térmico integrado.
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